233月 2019

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分享一篇極好的射頻PCB設計資料–中興射頻板PCB工藝設計規范

微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000 […]

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3012月 2018

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PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項(四)

繼續科普PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項,來到系列文章的第四篇,這一篇將完結導出制板文件通用的注意 […]

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2812月 2018

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PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項(三)

繼續科普PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項,來到系列文章的第三篇,列舉一下導出制板文件通用的注意事項 […]

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2512月 2018

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PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項(二)

上一篇博文《PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項(一)》中,老wu建議大家每做一個項目的PCB 都要轉 […]

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2012月 2018

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PCB設計導出Gerber基本操作及注意事項(一)

之前老wu博客里寫過這么篇文章《為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔Drill數據后交給PCB廠》, […]

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177月 2017

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RK3399高速信號 PCB 設計建議 Crystal晶振設計指南

RK3399高速信號 PCB 設計建議–Crystal晶振設計, 在時鐘電路的PCB設計中,請注意 […]

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106月 2017

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ADI 技術指南合集 第一版 電路仿真和 PCB 設計

ADI 技術指南合集 第一版 電路仿真和 PCB 設計,Analog Devices 亞德諾半導體的一份非常棒 […]

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026月 2017

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Altera的 LVDS 系統電路板設計指南

LVDS 是高速、低電壓、低功耗和低噪聲通用 I/O 接口標準。 低電壓擺幅和差分電流模式輸出顯著降低了電磁干 […]

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245月 2016

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震精了,從產品失效看PCB Layout菌是如何分分鐘敗掉一家公司的

老wu覺得,對于一家初創硬件公司來說或者只做簡單的產品的小微硬件公司來說,你招一個對EDA Layout熟悉的 […]

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114月 2016

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極好的模擬/數字混合信號的電路板布局布線注意事項

1. 簡介 要想了解在使用分辨率等于或高于 12 位 ADC 時可能發生的問題,需要確定 ADC 能夠處理多小 […]

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221月 2016

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我們創建PCB封裝庫的時候Solder Mask到底要不要外擴

我們創建PCB封裝庫的時候,Solder Mask層的設置到底要不要外擴,因為老wu之前發不過的幾篇文章有講到 […]

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181月 2016

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轉一篇干貨 來至ADI的應用筆記 高速ADC PCB布局布線技巧

在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項 則 […]

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111月 2016

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規范性PCB設計規則之器件相鄰的焊盤間走線

對于QFP、QFN、SOP等小引腳間距SMT元器件的Layout,有時候我們會遇到該類元器件相鄰Pin腳之間需 […]

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2812月 2015

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為啥PCB焊盤阻焊開窗要外擴 給個圖你感受一下

PCB的元器件焊盤需要露銅,所以要在Soldermask進行開窗,也就說需要露銅的區域不會被阻焊綠油給覆蓋。而 […]

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169月 2015

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絲印造成焊接不良
在SMT元器件下方畫PCB封裝絲印的注意事項

PCB上的絲印是非常常見的,PCB上的絲印具有許多輔助性功能,例如:指示PCB的產品型號,制板日期,防火等級等 […]

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248月 2015

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PCB電路設計10大基本原則 8-24更新

原則一: 避免過孔via緊挨著SMT焊盤 如果未蓋油塞孔的via,我們在layout時將過孔打的過于靠近SMT […]

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048月 2015

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看了毀你三觀的PCB設計理論 高速PCB外層還要不要覆銅了

我們經常在教科書上或者IC原廠的PCB設計指南里看到,在layout的最后,我們應當對PCB的外層進行鋪銅處理 […]

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247月 2015

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高速電路外層GND碎銅的處理–pcb設計老wu愛舉栗

許多公司在PCB設計中會要求在PCB的每個層面都要灌銅填充,以使得所有的層數都具有類似的銅箔填充率,以避免在高 […]

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186月 2015

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高速IC下方能否布線還是應該保留完整局部地平面

高速IC下方能不能布信號線?這是我們布線時經常會碰到的情況。有時IC的網絡功能引腳在上方,而由于結構的限制,需 […]

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166月 2015

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由多個電容組成的去耦旁路電路,電容怎么布局擺放,先大后小還是先小后大?

對于噪聲敏感的IC電路,為了達到更好的濾波效果,通常會選擇使用多個不同容值的電容并聯方式,以實現更寬的濾波頻率 […]

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末平分野100手返水